芯研所消息,hotchips 2022大会上,Intel公布了一系列新的CPU路线图,而15代酷睿Arrow Lake的细节也公布了。
Arrow Lake是14代酷睿的接任者,预计会在2024年问世,它也会跟Meteor Lake一样采用3D Foveros封装;
pitch间距也是3um,CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多,但工艺会升级。
Arrow Lake的CPU核心模块会升级到20A工艺,是Intel 3工艺之后的继任者,首次进入后纳米时代;
直接用了埃米(A代表的是?ngstrom,1纳米等于10埃米),字面上等效友商的2nm工艺。20A工艺除了EUV光刻工艺之外,还会有2大黑科技——R ibbonFET及PowerVia。
根据Intel所说,RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。